%0 Journal Article
%T 用作金刚石微电子和微机械器件的若干关键技术
%A 王渭源
%A 王效东
%A 毛敏耀
%A 杨艺榕
%A 任琮欣
%A 解健芳
%J 科学通报
%P 355-360
%D 1999
%X 针对金刚石薄膜用于微电子器件和微机械器件的共性关键技术问题,总结了近年来这些方面的研究成果,包括用交流直流负偏压微波等离子化学气相沉积(MPCVD)在绝缘SiO2衬底上实现金刚石高密度成核,高成核选择比的金刚石选择生长技术,铝掩模氧反应离子束刻蚀金刚石薄膜的图形化技术,以及与金刚石生长工艺兼容的牺牲层、绝缘层技术等.
%K 金刚石
%K 微电子
%K 微机械
%K 制备技术
%K 高密度成核
%K 图形化
%K 牺牲层
%U http://csb.scichina.com:8080/CN/abstract/abstract366571.shtml