Cu的表面偏聚对NiFe/FeMn交换耦合场的影响
, PP. 1258-1260
Keywords: NiFe/FeMn,交换耦合场,织构,表面粗糙度,表面偏聚
Abstract:
采用磁控溅射方法制备了分别以Ta和Ta/Cu作为缓冲层的两种NiFe/FeMn双层膜.实验发现,以Ta为缓冲层的NiFe/FeMn双层膜的交换耦合场比以Ta/Cu为缓冲层的NiFe/FeMn双层膜的交换耦合场大.测量了这两种双层膜的织构、表面粗糙度和表面成分.结果表明以Ta/Cu为缓冲层时,Cu在NiFe层的表面偏聚是造成NiFe/FeMn双层膜交换耦合场降低的重要原因.
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