OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
费用:99美元
|
|
|
硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯杂化涂层抗腐蚀性能的影响
, PP. 49-52
Keywords: 硅烷偶联剂,溶胶-凝胶,耐腐蚀性,杂化涂层
Abstract:
利用电化学测试和扫描电镜(SEM)研究了硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯(TEOS)杂化涂层的改性.结果表明添加硅烷偶联剂能够明显提高TEOS杂化涂层的耐腐蚀性和降低涂层开裂倾向;经180℃热处理制备的KH550改性涂层性能最佳,在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为2.701×10-9A/cm2,较铝合金基体的4.208×10-5A/cm2低4个数量级,从而对铝合金基体具有良好的防护效果.。
References
[1] | 杜仕国.复合材料用硅烷偶联剂的研究进展[J]. 玻璃钢/复合材料, 1996, 23 (4):32.
|
[2] | 顾里之. 纤维增强复合材料[M]. 机械工业出版社, 1988.
|
[3] | 王秀华, 翁履谦, 王玲等. 硅烷偶联剂在有机-无机杂化纳米复合材料中的应用[J]. 有机硅材料, 2004 ,18(3): 30.
|
[4] | LJCALBO著. 朱传, 段质美, 王泳厚译. 涂料助剂大全[M]. 上海:科学技术文献出版社, 2000.
|
[5] | 潘建平, 彭开萍, 陈文哲. 溶胶-凝胶法制备薄膜涂层的技术与应用[J]. 腐蚀与防护, 2001, 22(8):339.
|
[6] | 李青, 黄元龙. 溶胶-凝胶法与金属表面改性[J]. 电镀与涂饰, 1997, 16(1): 47.
|
[7] | 李澄, 周一扬, 黄明珠. SiO2-TiO2-ZrO2涂层的制备及其特性[J]. 材料保护, 2002, 35(5):7.
|
[8] | 徐建梅, 张德. 溶胶-凝胶法的技术进展与应用现状[J]. 地质科技情报, 1999, 18(4): 103.
|
[9] | 曹楚南. 腐蚀电化学原理[M]. 北京: 化学工业出版社, 1985.
|
Full-Text
|
|
Contact Us
service@oalib.com QQ:3279437679 
WhatsApp +8615387084133
|
|