%0 Journal Article
%T 硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯杂化涂层抗腐蚀性能的影响
%A 李恒
%A 李澄
%A ？
%A 王加余
%A 张驰
%A 陈赛珊
%J 腐蚀科学与防护技术
%P 49-52
%D 2011
%X 利用电化学测试和扫描电镜(SEM)研究了硅烷偶联剂KH550对正硅酸乙酯(TEOS)杂化涂层的改性.结果表明添加硅烷偶联剂能够明显提高TEOS杂化涂层的耐腐蚀性和降低涂层开裂倾向;经180℃热处理制备的KH550改性涂层性能最佳,在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为2.701×10-9A/cm2,较铝合金基体的4.208×10-5A/cm2低4个数量级,从而对铝合金基体具有良好的防护效果.。
%K 硅烷偶联剂
%K 溶胶－凝胶
%K 耐腐蚀性
%K 杂化涂层
%U http://www.cspt.org.cn/CN/abstract/abstract19392.shtml