有滞留时间约束的集束型装备在线调度问题研究

针对半导体制造中有滞留时间约束的集束型装备,研究了临时晶圆到达时的在线调度问题,描述了调度问题域,建立了问题的数学模型,并根据模型提出了两层调度方法.外层算法通过粒子群优化过程求解临时晶圆的加工顺序;内层算法在给定加工顺序的基础上,采用前向和后向递推方法获得可行解空间,并从可行解空间获得最优完工时间.从理论上证明了算法的可行性,并通过仿真结果表明,该方法对求解大规模临时晶圆的调度问题是十分有效的.