无铅材料SnAgCu的Anand参数测定和CSP焊点寿命预测

在不同的温度和常应变率条件下，对无铅焊料95.7Sn3.8Ag0.5Cu进行不同的温度和应变率条件下的拉伸试验，采用非线性数据拟合方法，得到材料的Anand本构模型参数。基于三维有限元分析方法预测热循环条件下焊点的疲劳寿命，对无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu和含铅材料62Sn36Pb2Ag的CSP焊点寿命进行了预测和比较，结果表明无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu的疲劳寿命比含铅材料62Sn36Pb2Ag的寿命高30.93%。