%0 Journal Article
%T 无铅材料SnAgCu的Anand参数测定和CSP焊点寿命预测
%A 王强
%A 刘勇
%A 梁利华
%J 工程力学
%P 177-182
%D 2009
%X 在不同的温度和常应变率条件下，对无铅焊料95.7Sn3.8Ag0.5Cu进行不同的温度和应变率条件下的拉伸试验，采用非线性数据拟合方法，得到材料的Anand本构模型参数。基于三维有限元分析方法预测热循环条件下焊点的疲劳寿命，对无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu和含铅材料62Sn36Pb2Ag的CSP焊点寿命进行了预测和比较，结果表明无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu的疲劳寿命比含铅材料62Sn36Pb2Ag的寿命高30.93%。
%K 无铅材料
%K 粘塑性
%K CSP
%K 焊点可靠性
%K 寿命预测
%U http://gclx.tsinghua.edu.cn/CN/abstract/abstract391.shtml