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ISSN: 2333-9721
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提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究

, PP. 5-11

Keywords: 芳纶,单丝拔脱实验,芳纶复合材料界面,表面化学改性,耐湿热性

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Abstract:

以多环氧基化合物(Ag-80)和烯丙基化合物(3-氯丙烯)分别处理芳纶(Kevlar49)表面,可显着提高芳纶及其与X4502基体体系界面粘结的耐湿热性。

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