%0 Journal Article
%T 提高芳纶及其与X4502基体体系界面的耐湿热性研究
%A 雷渭媛
%A 季铁正
%A 许亚洪
%A 田军安
%J 复合材料学报
%P 5-11
%D 1996
%X 以多环氧基化合物(Ag-80)和烯丙基化合物(3-氯丙烯)分别处理芳纶(Kevlar49)表面,可显着提高芳纶及其与X4502基体体系界面粘结的耐湿热性。
%K 芳纶
%K 单丝拔脱实验
%K 芳纶复合材料界面
%K 表面化学改性
%K 耐湿热性
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract11065.shtml