温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究
, PP. 67-71
Keywords: 界面层,复合材料,偶联剂,浸润性,温度,水煮时间,介电性能
Abstract:
研究了温度和水煮时间对五种偶联剂处理前后的玻璃纤维/环氧树脂基复合材料界面层介电性能的影响.结果表明,温度和水煮时间对其复合界面层的介电性能均有强烈的影响,其影响的程度与界面在该状态下的极化强度成正比.
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