%0 Journal Article
%T 温度和水煮时间对玻璃纤维/环氧基复合材料界面层介电性能的影响研究
%A 陈平
%A 刘胜平
%A 陈辉
%A 刘其贤
%J 复合材料学报
%P 67-71
%D 1997
%X 研究了温度和水煮时间对五种偶联剂处理前后的玻璃纤维/环氧树脂基复合材料界面层介电性能的影响.结果表明,温度和水煮时间对其复合界面层的介电性能均有强烈的影响,其影响的程度与界面在该状态下的极化强度成正比.
%K 界面层
%K 复合材料
%K 偶联剂
%K 浸润性
%K 温度
%K 水煮时间
%K 介电性能
%U http://fhclxb.buaa.edu.cn/CN/abstract/abstract10934.shtml