多氟代季戊四芳醚的合成及其在低介电薄膜中的应用有机化学

合成了六个多氟代季戊四芳醚类化合物，并且对部分化合物掺杂于SiO~2薄膜的介电性质进行了研究。当氟原子掺杂浓度(F/Si)为1%时，薄膜介电常数K值小于3。