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金属学报 2004
RELATIONSHIP BETWEEN THE YIELD STRENGTH AND ANNEALING TEMPERATURE OF A Cu FILM ADHERENT TO SUBSTRATE
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Abstract:
利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系．结果表明，Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小，退火温度在150—300℃间变化时，减小幅度最大，出现明显的拐点．这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶，使得原有的大部分组织结构强化因素消失了．Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度．
