%0 Journal Article
%T RELATIONSHIP BETWEEN THE YIELD STRENGTH AND ANNEALING TEMPERATURE OF A Cu FILM ADHERENT TO SUBSTRATE<br>Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系
%A QIN Ming
%A JI Vincent
%A LI Jiabao
%A MA Suyuan
%A CHEN Changrong
%A SONG Zhongxiao
%A HE Jiawen
%A <br>覃明
%A 嵇宁
%A 李家宝
%A 马素媛
%A 陈昌荣
%A 宋忠孝
%A 何家文
%J 金属学报
%D 2004
%I 
%X 利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系．结果表明，Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小，退火温度在150—300℃间变化时，减小幅度最大，出现明显的拐点．这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶，使得原有的大部分组织结构强化因素消失了．Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度．
%K Cu film
%K biaxial stress
%K yield strength
%K annealing temperature
%K X-ray tensile test<br>Cu膜
%K 二维应力
%K 屈服强度
%K 退火温度
%K X射线拉伸实验
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=8F16098BD569C87F&yid=D0E58B75BFD8E51C&vid=1371F55DA51B6E64&iid=DF92D298D3FF1E6E&sid=27350781F1397F32&eid=2A92ABD90588B251&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=1&reference_num=22