STUDY OF NOVEL ELECTRONIC PACKAGING MATERIAL 70%Si-Al PREPARED BY THE SPRAY DEPOSITION
喷射沉积制备新型电子封装材料70%Si-Al的研究

采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70％Si-Al合金，对其进行热等静压致密化处理后，测试了合金的主要性能．结果表明：喷射沉积70％Si-Al合金的密度低，组织细小均匀，各向同性，Si相粒子尺寸在10-20μm之间且弥散分布．新型70％Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数，热稳定性好，经热等静压后合金的性能进一步提高．喷射沉积70％Si-Al合金具有良好的机械加工性能，可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料．