%0 Journal Article
%T STUDY OF NOVEL ELECTRONIC PACKAGING MATERIAL 70%Si-Al PREPARED BY THE SPRAY DEPOSITION
喷射沉积制备新型电子封装材料70%Si-Al的研究
%A WANG Xiaofeng
%A ZHAO Jiuzhou
%A TIAN Chong
%A
王晓峰
%A 赵九洲
%A 田冲
%J 金属学报
%D 2005
%I
%X 采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70%Si-Al合金,对其进行热等静压致密化处理后,测试了合金的主要性能.结果表明:喷射沉积70%Si-Al合金的密度低,组织细小均匀,各向同性,Si相粒子尺寸在10-20μm之间且弥散分布.新型70%Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数,热稳定性好,经热等静压后合金的性能进一步提高.喷射沉积70%Si-Al合金具有良好的机械加工性能,可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料.
%K 70%Si-Al alloy
%K electronics package material
%K spray deposition
%K hot isostatic pressing (HIP)
%K thermal expansion
70%Si-Al合金
%K 电子封装材料
%K 喷射沉积
%K 热等静压
%K 热膨胀
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=95B616FC9F68E9FE&yid=2DD7160C83D0ACED&vid=2001E0D53B7B80EC&iid=59906B3B2830C2C5&sid=7671EBF56E8E19A5&eid=0B2455B0C3E7C267&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=6&reference_num=13