SURFACE ROUGHENING AND TEXTURE OF THE POLYCRYSTALLINE COLUMNAR Cu FILMS
多晶柱状Cu膜的表面粗化与织构

用磁控溅射工艺分别在Si和Al2O3衬底上沉积两种不同织构组分的多晶柱状Cu膜，基于动力学标度方法表征两种薄膜的表面粗化特征．结果表明，Cu（111）取向晶粒组分多的薄膜的生长指数较大、表面粗化速率较快．对于较低温度下沉积的多晶柱状薄膜，基于其晶粒几何形态和弱化的晶界限制的特点，提出了一种表面粗化机制，认为薄膜的表面粗化主要依赖于其晶粒表面的粗化过程，而薄膜织构决定了薄膜表面粗化速率．