NETWORK FRACTAL AND ANNEALING-INDUCED AGGREGATION OF Cu/a-C:H BILAYER FILMS
Cu/a—C:H双层膜的网络分形及Cu膜退炎缩聚

远离平衡生长的Cu/a-C∶H双层膜具有网络分形的结构。在本实验条件下,测量出它的分维数D_f≈1.83。在TEM中对该双层膜进行缓慢加热的原位动态观察,发现原有的网络结构在535℃时完全遭到破坏,同时随着Cu膜的退火缩聚,逐渐出现随机分布的缩聚区,此区的分维值随着退火温度的上升而下降,最后在850℃时变为D_f=1.63。利用金属原子的表面与界面扩散模型,可以解释这种结构特征的变化。