%0 Journal Article
%T NETWORK FRACTAL AND ANNEALING-INDUCED AGGREGATION OF Cu/a-C:H BILAYER FILMS<br>Cu/a—C:H双层膜的网络分形及Cu膜退炎缩聚
%A ZHANG Renji
%A WANG Wangdi
%A HE Daren Tsinghua University Northwest University
%A Xi'an
%A <br>张人佶
%A 王望弟
%A 何大韧
%J 金属学报
%D 1990
%I 
%X 远离平衡生长的Cu/a-C∶H双层膜具有网络分形的结构。在本实验条件下,测量出它的分维数D_f≈1.83。在TEM中对该双层膜进行缓慢加热的原位动态观察,发现原有的网络结构在535℃时完全遭到破坏,同时随着Cu膜的退火缩聚,逐渐出现随机分布的缩聚区,此区的分维值随着退火温度的上升而下降,最后在850℃时变为D_f=1.63。利用金属原子的表面与界面扩散模型,可以解释这种结构特征的变化。
%K Cu film
%K fractal
%K annealing-induced aggregation<br>Cu膜
%K 分形
%K 退火缩聚
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=AB188D3B70B071C57EB64E395D864ECE&jid=B061E1135F1CBDEE96CD96C109FEAD65&aid=CE388E54EC00F81159608AC32DA23004&yid=8D39DA2CB9F38FD0&vid=96C778EE049EE47D&iid=E158A972A605785F&sid=12DC19455C3A2FA8&eid=475189FCB44F11F6&journal_id=0412-1961&journal_name=金属学报&referenced_num=0&reference_num=1