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ISSN: 2333-9721
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红外 2006

Near Infrared Imaging Detects Cracks in Silicon Wafers
用近红外成像技术检测硅晶片中的裂纹

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Abstract:

硅晶片是微电子工业的基本建筑模块。用于制备集成电路的硅晶片的尺寸在稳步增大, 因为晶片越大,每一加工步骤中所产生的部件也就越多。当晶片的直径增加到300mm或者更大时,它们就会变得越来越容易损坏,而且在制

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Near Infrared Imaging Detects Cracks in Silicon Wafers用近红外成像技术检测硅晶片中的裂纹