%0 Journal Article
%T Near Infrared Imaging Detects Cracks in Silicon Wafers<br>用近红外成像技术检测硅晶片中的裂纹
%A 高国龙
%J 红外
%D 2006
%I 
%X 硅晶片是微电子工业的基本建筑模块。用于制备集成电路的硅晶片的尺寸在稳步增大, 因为晶片越大,每一加工步骤中所产生的部件也就越多。当晶片的直径增加到300mm或者更大时,它们就会变得越来越容易损坏,而且在制
%K 硅晶片
%K 近红外成像
%K 技术检测
%K 裂纹
%K 微电子工业
%K 建筑模块
%K 集成电路
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=3723000AE493FCE650601982177048B1&aid=10D295153749C075&yid=37904DC365DD7266&vid=DB817633AA4F79B9&iid=38B194292C032A66&sid=D997634CFE9B6321&eid=F4B561950EE1D31A&journal_id=1672-8785&journal_name=红外&referenced_num=0&reference_num=0