DEVELOPMENT OF A NEW TYPE THIN-FILM THERMOPILE INFRARED DETECTOR
新型薄膜温差电堆红外探测器的研制

介绍一种新设计的薄膜型温差电堆红外探测器。该器件将吸收层与敏感面分两侧，用ＴＯ－５型封装的新结构。采用半导体工艺研制的Ф１型样品，其结集成度达２２个／ｃｍ＾２，响应率为３０～５０Ｖ／Ｗ，弛豫时间为７０～１２０ｍｓ，光谱响应范围从紫外到远红外可调（由窗口材料选定）。