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环境科学学报 2010
Thermal analysis of printed circuit board degradation in a supercritical CO2 environment
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Abstract:
在无氧环境中，当温度加热到300℃以上时，线路板中的粘接材料（溴化环氧树脂）就会发生热解反应，这是利用热解法回收废旧线路板的理论依据.在超临界CO2流体环境中，当温度达到260℃时，线路板中的环氧树脂也会发生不完全热解反应.本文建立了高温高压下线路板的热分析模型，并对线路板内部的热应力进行研究，发现其对整个反应过程起到了一定的推动作用.
