%0 Journal Article
%T Thermal analysis of printed circuit board degradation in a supercritical CO2 environment<br>超临界CO2流体环境中线路板的热分析
%A 刘志峰
%A 章王生
%A 张洪潮
%J 环境科学学报
%D 2010
%I 
%X 在无氧环境中，当温度加热到300℃以上时，线路板中的粘接材料（溴化环氧树脂）就会发生热解反应，这是利用热解法回收废旧线路板的理论依据.在超临界CO2流体环境中，当温度达到260℃时，线路板中的环氧树脂也会发生不完全热解反应.本文建立了高温高压下线路板的热分析模型，并对线路板内部的热应力进行研究，发现其对整个反应过程起到了一定的推动作用.
%K supercritical CO2 fluid
%K printed circuit board (PCB)
%K epoxy resin
%K pyrogenation
%K thermal analysis<br>超临界CO2流体
%K 印刷线路板
%K 环氧树脂
%K 热解
%K 热分析
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=3FF3ABA7486768130C3FF830376F43B398E0C97F0FF2DD53&cid=A7CA601309F5FED03C078BCE383971DC&jid=03A55E61A8750ACAC6AF81EF9E2AC838&aid=FA03930C155E42AB8DF0FFB093252CE9&yid=140ECF96957D60B2&vid=340AC2BF8E7AB4FD&iid=708DD6B15D2464E8&sid=93AF0A1614ED1F74&eid=A546221D94E329E5&journal_id=0253-2468&journal_name=环境科学学报&referenced_num=0&reference_num=0