SIMULATION OF THERMAL PROPERTIES FOR POLYMER LIGHT-EMITTING DIODES
聚合物电致发光二极管热特性研究

采用ANSYS有限元分析软件中热分析结构单元，对聚合物电致发光二极管（PLED）在光强为1000 cd/m2时的热特性进行模拟，获得其温度场、热流分布及温度梯度的分布图，从仿真结果知PLED器件的最高温度为45.968℃，处于PFO-BT发光层，最低温度为45.95℃，处于石英玻璃基底末端.计算得出聚合物发光器件总热阻为1305℃/W,聚合物发光层至石英玻璃基底末端热阻为1℃/W.通过改变PLED器件输入功率、基底材料以及基底厚度3个参数，分别模拟得出其对PLED器件热特性的影响，仿真结果表明器件最高温度TH与输入功率P显现良好的线性关系；不同基底材料对器件温度影响小，负极端为器件主要散热通径；当基底厚度不断增加时，PLED器件最高温度随着增加，而最低温度不断减少，器件总热阻基本不变，发光层至石英基底末端热阻线性增大.