%0 Journal Article
%T SIMULATION OF THERMAL PROPERTIES FOR POLYMER LIGHT-EMITTING DIODES<br>聚合物电致发光二极管热特性研究
%A ZHANG Jianping
%A WEN Shangsheng
%A ZOU Jianhua
%A HU Sujun
%A LI Yanhu
%A WU Hongbin
%A <br>张剑平
%A 文尚胜
%A 邹建华
%A 胡苏军
%A 李艳虎
%A 吴宏滨
%J 高分子学报
%D 2010
%I 
%X 采用ANSYS有限元分析软件中热分析结构单元，对聚合物电致发光二极管（PLED）在光强为1000 cd/m2时的热特性进行模拟，获得其温度场、热流分布及温度梯度的分布图，从仿真结果知PLED器件的最高温度为45.968℃，处于PFO-BT发光层，最低温度为45.95℃，处于石英玻璃基底末端.计算得出聚合物发光器件总热阻为1305℃/W,聚合物发光层至石英玻璃基底末端热阻为1℃/W.通过改变PLED器件输入功率、基底材料以及基底厚度3个参数，分别模拟得出其对PLED器件热特性的影响，仿真结果表明器件最高温度TH与输入功率P显现良好的线性关系；不同基底材料对器件温度影响小，负极端为器件主要散热通径；当基底厚度不断增加时，PLED器件最高温度随着增加，而最低温度不断减少，器件总热阻基本不变，发光层至石英基底末端热阻线性增大.
%K Polymer light-emitting diode
%K ANSYS
%K Power
%K Substrate
%K Thermal characteristics<br>聚合物电致发光二极管
%K 功率
%K ANSYS热特性
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=6E709DC38FA1D09A4B578DD0906875B5B44D4D294832BB8E&cid=6579068328FE643F&jid=15971983683C7643EE80F1CE621DEB60&aid=4F1CB011894767F0C512362BBA8C0AA5&yid=140ECF96957D60B2&iid=59906B3B2830C2C5&sid=E34F1AE8B0BD0598&eid=5670EE5C13D54BD2&journal_id=1000-3304&journal_name=高分子学报&referenced_num=0&reference_num=0