Effect of Non-aqueous Ball Milling on the Structure, Particle Size and Zeta Potential of Modified Silicon Dioxide
非水环境中球磨作用对改性SiO2晶体结构、粒度和Zeta电位的影响

以市售SiO2粉体为主要研究对象,采用X射线衍射线形分析、激光粒度分析和Zeta电位分析等表征手段,研究了球磨作用对改性SiO2晶体结构、粒度和Zeta电位的影响.结果表明,SiO2分别经空气气氛中干磨、以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为球磨分散介质的湿磨、以二甲基甲酰胺(DMF)为球磨分散介质和以硅烷偶联剂KH-560为改性剂的湿磨后,其结构性质有显著差异,分别经过3 h球磨后,干磨、湿磨、添加10%硅烷偶联剂并湿磨和添加20%硅烷偶联剂并湿磨后SiO2平均晶粒尺寸分别为46.9, 31.4, 24.5和75.9 nm,其平均晶格畸变率分别为0.0253%, 0.0871%, 0.117%和0.063%,中位粒径分别为4.241, 1.586, 1.321和5.092 mm.