%0 Journal Article
%T Effect of Non-aqueous Ball Milling on the Structure, Particle Size and Zeta Potential of Modified Silicon Dioxide<br>非水环境中球磨作用对改性SiO2晶体结构、粒度和Zeta电位的影响
%A HU Hong-ying
%A HU Hui-ping
%A CHEN Qi-yuan
%A <br>胡红英
%A 胡慧萍
%A 陈启元
%J 过程工程学报
%D 2007
%I 
%X 以市售SiO2粉体为主要研究对象,采用X射线衍射线形分析、激光粒度分析和Zeta电位分析等表征手段,研究了球磨作用对改性SiO2晶体结构、粒度和Zeta电位的影响.结果表明,SiO2分别经空气气氛中干磨、以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为球磨分散介质的湿磨、以二甲基甲酰胺(DMF)为球磨分散介质和以硅烷偶联剂KH-560为改性剂的湿磨后,其结构性质有显著差异,分别经过3 h球磨后,干磨、湿磨、添加10%硅烷偶联剂并湿磨和添加20%硅烷偶联剂并湿磨后SiO2平均晶粒尺寸分别为46.9, 31.4, 24.5和75.9 nm,其平均晶格畸变率分别为0.0253%, 0.0871%, 0.117%和0.063%,中位粒径分别为4.241, 1.586, 1.321和5.092 mm.
%K silicon dioxide
%K ball milling
%K structure
%K zeta potential<br>SiO2
%K 球磨
%K 结构
%K Zeta电位
%K 水环境
%K 球磨
%K 作用
%K 改性剂
%K 晶体结构
%K 激光粒度分析
%K Zeta
%K Potential
%K 电位分析
%K 影响
%K Structure
%K Ball
%K Milling
%K Effect
%K Silicon
%K Dioxide
%K Modified
%K Size
%K 中位粒径
%K 晶格畸变率
%K 平均晶粒尺寸
%K 添加
%K 差异
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=3FCF8B1A330466D5&jid=B9EE12934D19905403D996AE65CEEEED&aid=85A2DCD8839DFF2E426D576F3DBABC95&yid=A732AF04DDA03BB3&vid=DF92D298D3FF1E6E&iid=E158A972A605785F&sid=AC3946AB81989513&eid=6D80B994DAB4686B&journal_id=1009-606X&journal_name=过程工程学报&referenced_num=0&reference_num=16