Property of Lead-free Low Melting Glass of P2O5-V2O5-B2O3-ZnO System for Electronic Sealing Application
P2O5-V2O5-B2O3-ZnO系无铅低熔电子封接玻璃的性能

研究了P2O5-V2O5-B2O3-ZnO系无铅封接材料，考察了V2O5和B2O3含量对低熔玻璃软化温度、热膨胀系数及热稳定性的影响. 结果表明，玻璃的软化点随V2O5含量增加而降低，提高B2O3含量使软化温度先升高后降低，出现硼反常现象. 当V2O5和B2O3摩尔含量为15%和8%时，低熔玻璃的软化温度、热膨胀系数及热稳定性能满足低温封接要求，但化学稳定性较差，而添加少量Al2O3和Fe2O3能明显提高低熔玻璃的化学稳定性. 优化组成为26.0P2O5-17.3V2O5-7.7B2O3-45.0ZnO-2.0Al2O3-2.0Fe2O3的玻璃转变温度为340℃，热膨胀系数为7.5×10-6 ℃-1 (25~300℃)，在90℃的去离子水中恒温10 h，失重为0.63 mg/cm2，化学稳定性与传统的含铅封接玻璃相当，综合性能基本满足无铅低熔玻璃的要求.