%0 Journal Article
%T Property of Lead-free Low Melting Glass of P2O5-V2O5-B2O3-ZnO System for Electronic Sealing Application<br>P2O5-V2O5-B2O3-ZnO系无铅低熔电子封接玻璃的性能
%A LI Jing
%A XIE Zhao-hui
%A ZHU Qing-shan
%A TONG Hua
%A WANG Jing-gang
%A PENG Lian
%A <br>李静
%A 谢朝晖
%A 朱庆山
%A 童华
%A 王京刚
%A 彭练
%J 过程工程学报
%D 2010
%I 
%X 研究了P2O5-V2O5-B2O3-ZnO系无铅封接材料，考察了V2O5和B2O3含量对低熔玻璃软化温度、热膨胀系数及热稳定性的影响. 结果表明，玻璃的软化点随V2O5含量增加而降低，提高B2O3含量使软化温度先升高后降低，出现硼反常现象. 当V2O5和B2O3摩尔含量为15%和8%时，低熔玻璃的软化温度、热膨胀系数及热稳定性能满足低温封接要求，但化学稳定性较差，而添加少量Al2O3和Fe2O3能明显提高低熔玻璃的化学稳定性. 优化组成为26.0P2O5-17.3V2O5-7.7B2O3-45.0ZnO-2.0Al2O3-2.0Fe2O3的玻璃转变温度为340℃，热膨胀系数为7.5×10-6 ℃-1 (25~300℃)，在90℃的去离子水中恒温10 h，失重为0.63 mg/cm2，化学稳定性与传统的含铅封接玻璃相当，综合性能基本满足无铅低熔玻璃的要求.
%K 无铅低熔玻璃
%K 磷钒系玻璃
%K 化学稳定性
%K 封接
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=3FCF8B1A330466D5&jid=B9EE12934D19905403D996AE65CEEEED&aid=3106A0EA141F9BFDF9AF331441D1EAFF&yid=140ECF96957D60B2&vid=F3090AE9B60B7ED1&iid=0B39A22176CE99FB&sid=F4BDB5452F9F5642&eid=73648F51F187AC5E&journal_id=1009-606X&journal_name=过程工程学报&referenced_num=0&reference_num=22