THE STUDY ON SILICON AND GLASS ELECTROSTATIC BONDING MECHANISM
硅与玻璃静电封接机理的研究

Keywords: Electrostatic bonding,Electrostatic force,Theory of plate and shell,Silicon,Glass
静电封接,静电力,板壳理论,硅,玻璃

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Abstract:

本文利用板壳理论,分析在硅与玻璃静电封接时,硅与玻璃界面间的静电力与硅片弯曲应力的关系;推导出封接成功的条件,即界面间距d与电压V,刚度D,挠度ω等的关系,并进行了实验验证。

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