Surface shape control of the workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder
双主轴三工位硅片磨床的工件磨削面型控制的研究

双主轴三工位（DSTW）超精密磨床主要应用于集成电路制造生产线中大直径（≥300mm）硅片的前道制备和背面减薄加工。通过调整DSTW磨床的主轴和工作台的倾角控制磨后的硅片面型的研究很重要，但尚未充分研究。本文分析了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾斜角度调整的要求。 提出了DSTW硅片磨床对砂轮主轴和工作台的合理配置方案。在此基础上，提出了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾角调整的方法。推导出粗磨轴和精磨轴的硅片面型与倾角调整量关系的数学模型。提出的磨床倾角配置方案和调整方法将给予DSTW晶圆磨床设计提供参考指导。