%0 Journal Article
%T Surface shape control of the workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder<br>双主轴三工位硅片磨床的工件磨削面型控制的研究
%A Zhu Xianglong
%A Kang Renke
%A Dong Zhigang
%A Feng Guang
%A <br>朱祥龙
%A 康仁科
%A 董志刚
%A 冯光
%J 半导体学报
%D 2011
%I 
%X 双主轴三工位（DSTW）超精密磨床主要应用于集成电路制造生产线中大直径（≥300mm）硅片的前道制备和背面减薄加工。通过调整DSTW磨床的主轴和工作台的倾角控制磨后的硅片面型的研究很重要，但尚未充分研究。本文分析了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾斜角度调整的要求。 提出了DSTW硅片磨床对砂轮主轴和工作台的合理配置方案。在此基础上，提出了DSTW硅片磨床的砂轮主轴和工作台倾角调整的方法。推导出粗磨轴和精磨轴的硅片面型与倾角调整量关系的数学模型。提出的磨床倾角配置方案和调整方法将给予DSTW晶圆磨床设计提供参考指导。
%K grinder
%K silicon wafer
%K surface shape control
%K chuck dressing
%K modeling<br>磨床
%K 硅片
%K 面型控制
%K 吸盘修整
%K 建模
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=A0C0AC355ED3D774F9C3F63829686D8B&yid=9377ED8094509821&vid=9971A5E270697F23&iid=F3090AE9B60B7ED1&sid=DE98253FB855AA78&eid=5D311CA918CA9A03&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=22