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半导体学报 2008
Effects of Joule Heating on the Electromigration Properties of Eutectic SnBi Solder Joints
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Abstract:
电迁移可以引发芯片内部互连金属引线（单一元素）中的原子或离子沿电子运动方向移动. 但是，在共晶锡铋焊点中，组成的元素为锡和铋而非单一元素. 由于铋原子和锡原子在高电流密度下具有不同的迁移速率，因此共晶锡铋钎料具有独特的电迁移特性. 实验中采用的电流密度为1E4A/cm2，同时焦耳热会引发焊点温度从25升高至49℃，富铋相在此温度下会发生明显粗化，除此之外，铋原子会首先到达正极界面处并形成坚硬的阻挡层，使得锡原子的定向运动受到阻碍，最终，富锡相会凸起，其与负极界面间会有凹谷形成.
