%0 Journal Article
%T Effects of Joule Heating on the Electromigration Properties of Eutectic SnBi Solder Joints<br>焦耳热作用下共晶锡铋焊点电迁移特性
%A Xu Guangchen
%A He Hongwen
%A Guo Fu
%A <br>徐广臣
%A 何洪文
%A 郭福
%J 半导体学报
%D 2008
%I 
%X 电迁移可以引发芯片内部互连金属引线（单一元素）中的原子或离子沿电子运动方向移动. 但是，在共晶锡铋焊点中，组成的元素为锡和铋而非单一元素. 由于铋原子和锡原子在高电流密度下具有不同的迁移速率，因此共晶锡铋钎料具有独特的电迁移特性. 实验中采用的电流密度为1E4A/cm2，同时焦耳热会引发焊点温度从25升高至49℃，富铋相在此温度下会发生明显粗化，除此之外，铋原子会首先到达正极界面处并形成坚硬的阻挡层，使得锡原子的定向运动受到阻碍，最终，富锡相会凸起，其与负极界面间会有凹谷形成.
%K electromigration
%K eutectic SnBi solder
%K Joule heating<br>电迁移
%K 共晶SnBi钎料
%K 焦耳热
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=BDB6AE8C5D7ABC0BCDD4FD7708A1361D&yid=67289AFF6305E306&vid=771469D9D58C34FF&iid=F3090AE9B60B7ED1&sid=BA1E75DF0B7E0EB2&eid=AFBE687937F40C02&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=12