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半导体学报 2002
A Study of Critical Area Extration for Soft Fault of Opens
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Abstract:
从软故障的产生机制出发 ,研究了软故障的作用模式 .为了计算软故障的关键面积 ,将互连线分为接触区和导电通道两部分来处理 ,并推导出了总的计算公式 .最后通过对一个 4× 4移位寄存器的软故障关键面积的计算 ,说明了在不同粒径缺陷情况下 ,软、硬故障对电路的影响程度