%0 Journal Article
%T A Study of Critical Area Extration for Soft Fault of Opens<br>开路缺陷的软故障关键面积研究
%A Chen Taifeng
%A Hao Yue
%A Ma Peijun
%A Zhang Jincheng
%A Zhao Tianxu
%A Liu Ning
%A <br>陈太峰
%A 郝跃
%A 马佩军
%A 张进城
%A 赵天绪
%A 刘宁
%J 半导体学报
%D 2002
%I 
%X 从软故障的产生机制出发 ,研究了软故障的作用模式 .为了计算软故障的关键面积 ,将互连线分为接触区和导电通道两部分来处理 ,并推导出了总的计算公式 .最后通过对一个 4× 4移位寄存器的软故障关键面积的计算 ,说明了在不同粒径缺陷情况下 ,软、硬故障对电路的影响程度
%K hard defect
%K soft fault
%K interconnect
%K critical area<br>软故障
%K 硬故障
%K 互连线
%K 关键面积
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=71B802EC00801CEE&yid=C3ACC247184A22C1&vid=EA389574707BDED3&iid=B31275AF3241DB2D&sid=7004BE6E41AAF52C&eid=BBA8B1249CDAA6CE&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=9