Electroplated indium bump arrays and the bonding reliability
电镀法铟凸点制备技术以及可靠性研究

铟凸点阵列通常被用于焦平面阵列与硅的读出电路间的倒装互连中。铟凸点制备技术是焦平面探测器制备的关键技术之一。本文阐述了一种基于电镀的铟凸点制备工艺流程；基于此流程，实验中成功制备出间距为100um,UBM直径为40um的16*16的焊球阵列。同时，实验中利用XRD技术对Ti/Pt对铟的阻挡性做出了研究，结果表明，Ti/Pt (300 /200 )在室温和200°C的温度下对铟均具有良好的阻挡性能。利用剪切力实验对铟凸点的可靠性做出了研究，实验结果表明，经过一次回流后，铟凸点的剪切有极大的变化，但之后增加回流次数，其剪切力变化不大，此现象可能与电镀铟内部的织构有关.本文也讨论了铟凸点的倒装工艺。