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ISSN: 2333-9721
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借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量

Keywords: 半导体,,间隙氧含量,红外吸收,重掺硅

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Abstract:

本文首次报道了一种新颖的重掺硅中间隙氧含量测量技术,通过硅片减薄并采用低温红外透射测量,明显降低了重掺硅自由载流子吸收的严重干扰,提高了红外吸收峰信噪比,在1136cm-1附近得到了明显的Si-O键红外吸收峰,从而可以准确地测量重掺硅间隙氧含量.实验结果表明:该测量方法具有很高的测量准确度和更宽泛的电阻率应用范围.对于重掺n型硅,其测量应用范围可扩展至电阻率1e-2Ω·cm(自由载流子浓度高达4e18cm-3).

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