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半导体学报 1998
注氮硅中光致发光现象及其机制的研究Abstract: 通过能量为100keV,剂量为1×1018cm-2的N+注入到硅基体中,经1000~1200℃之间快速退火后,形成了含氧的硅与氮化硅镶嵌结构的薄膜层.在室温下观测到主要来自于45nm表面层的能量分别为:3.3eV、3.0eV、2.8eV和2.2eV的光致发光.通过XPS、AES的分析,确认了由于氧的插入,样品中N-Si-O缺陷,Si/SiO2界面发光中心,分别是引起3.0eV和2.2eV的光致发光的主要原因.
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