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半导体学报 1993
Ti/SiO_2(薄)/Si体系在微量氧存在的氮气中退火过程的研究Keywords: Ti/SiO2/Si,微量氧,氮气,退火 Abstract: RBS,AES,XPS分析结果证实:在有微量氧存在的氮气中,Ti/SiO_2(薄)/Si体系不同温度下退火过程均无TiN生成;随退火温度升高,该体系形成的TiSi_2层不断增厚,Ti氧化物层不断变薄,并伴有SiO_2在表面层重新出现。通过△G的计算,热力学证明反应2TiO+5Si=2TiSi_2+SiO_2能够发生,并以此解释了退火中各层的变化规律。
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