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半导体学报 2005
A Novel Versatile Micromirror with Multi-Movement Mode
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Abstract:
基于多层硅表面微加工技术,设计并制造了一种全新的微镜结构,它由底电极层、支撑层和镜面层构成.支撑层采用对称布置的双T型梁结构,能提供垂直方向的平动和绕两水平轴的转动,从而实现微镜对入射光的强度调制和相位调制功能.测试结果表明,微镜能获得最大2μm的平动范围,同时其绕两水平轴的转动角度分别为±2.3°和±1.45°.此外,通过进一步增大牺牲层的厚度,可以很容易地使微镜获得更大的变形范围.