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半导体学报 2000
Effect of Doping Concentration on Hot Carrier Reliability of Small-Sized nMOSFETs
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Abstract:
从模拟和试验二方面对N-区的结构参数影响器件可靠性的规律进行了细致的研究.考虑到工艺条件,主要讨论N-区的掺杂浓度(NN-)的变化对器件可靠性的影响.通过模拟和从实际工作中得到的结果,对于0.35—1.2μm器件,我们将N-区的掺杂浓度优化为7×1017—1×1018/cm3.利用优化结果进行试验生产,并对器件寿命进行测量的结果表明,沟道长度0.8μm以上的均可以在5V的电源电压下可靠地工作10年(工业标准);0.4μm的器件,可以在4V的电源电压下达到10年的工作寿命(热载流子寿命).