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Keywords: 纳米硅,衬底,氧化硅,半导体薄膜技术
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本文报道用真空蒸发制备含氧硅薄膜的技术,研究了衬底温度对薄膜结构和组分的影响.实验发现在真空为5×10-3Pa、衬底温度在280~480℃范围内,随着温度的提高,薄膜由非晶、转化为纳米晶体、再转化为多晶,氧含量也随着温度的提高而增加,这可能是由硅原子在生长表面迁移率的增加和氧化速率的提高所致
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