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Keywords: 半导体器件,欧姆接触,磷化铟
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本文利用X射线衍射和AES(俄歇)方法,深入地研究了RF磁控溅射淀积的Pt-Ni/p-InP(100)非合金膜系在热退火过程中Pt和Ni与衬底InP中的In和P形成稳定化合物的行为,揭示了比接触电阻降低到3×10-6Ω·cm2的根本原因
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