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半导体学报 1988
Research on the Ion implantation of Be into InGaAs
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Abstract:
本文研究了 InGaAs外延层中的Be~+注入,采用SIMS、电化学C-V和Hall等方法进行了测试分析,结果表明:采用低于700℃的近似包封变温热退火可以获得较高的电激活率和表面质量,形成的pn结具有高击穿电压和低漏电流,此方法已应用于单片集成 InGaA_s PIN-JFET光接收器件的制作,获得了良好的器件特性.
