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半导体学报 1987
一种与工艺有关的PLA折叠法Abstract: 本文提出一种新的 PLA折叠方法叫做互补对串联折叠法(CompJementary Pair SericsFolding——CPSF). 该种方法特别适用那些输入项多为互补对(X和(?)),而输出项并不甚多的PLA.在一个互补对串联折叠的PLA中,如果每个互补对(列)都能被折叠,它的“与平面”面积可减少40%左右.用该种方法折叠的PLA的开关速度比未折叠的要高. 我们首先把CPSF法用于NMOS工艺的PLA折叠,设计了一个NMOS功率反相门作为X和(?)之间的驱动器,实现了 CPSF·PLA.把CPSF法用于MD-MOS和IIL工艺同样获得了高速度、高装置密度的PLA.说明利用工艺特点实现PLA折叠是克服PLA稀疏性的重要途径之一. 本文还给出了CPSF的算法,并讨论了与它相关的图论问题.
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