%0 Journal Article
%T 一种与工艺有关的PLA折叠法
%A 宋俊德
%A 辛德禄
%J 半导体学报
%D 1987
%I 
%X 本文提出一种新的 PLA折叠方法叫做互补对串联折叠法(CompJementary Pair SericsFolding——CPSF). 该种方法特别适用那些输入项多为互补对(X和(?)),而输出项并不甚多的PLA.在一个互补对串联折叠的PLA中,如果每个互补对(列)都能被折叠,它的“与平面”面积可减少40％左右.用该种方法折叠的PLA的开关速度比未折叠的要高. 我们首先把CPSF法用于NMOS工艺的PLA折叠,设计了一个NMOS功率反相门作为X和(?)之间的驱动器,实现了 CPSF·PLA.把CPSF法用于MD-MOS和IIL工艺同样获得了高速度、高装置密度的PLA.说明利用工艺特点实现PLA折叠是克服PLA稀疏性的重要途径之一. 本文还给出了CPSF的算法,并讨论了与它相关的图论问题.
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=1319827C0C74AAE8D654BEA21B7F54D3&jid=025C8057C4D37C4BA0041DC7DE7C758F&aid=E733329E50874C7A2F9D7BCC8C83B7E5&yid=9C2DB0A0D5ABE6F8&vid=5D311CA918CA9A03&iid=94C357A881DFC066&sid=8C8D895E58E44DBB&eid=3F419E61BD389CC8&journal_id=1674-4926&journal_name=半导体学报&referenced_num=0&reference_num=0