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自动化学报 1999
METHODS FOR INSPECTION OF IC PADS AND BONDS USING IMAGE RECOGNITION
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Abstract:
1引言(a)例1(b)例2图1键合区与键合点在大规模集成电路(VLSI)的制造工艺中,键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节,因为每一个键合点的好坏,直接影响整体集成电路(IC)芯片的可靠性.图1是两例放大了一百倍的IC键合区显微图像.图中中...