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OALib Journal期刊
ISSN: 2333-9721
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METHODS FOR INSPECTION OF IC PADS AND BONDS USING IMAGE RECOGNITION
用图像识别的方法检测集成电路的键合点

Keywords: IC wafer,bond pads,image segmentation,shape analysis
键合点
,集成电路,VLSI,制造工艺,图像识别

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Abstract:

1引言(a)例1(b)例2图1键合区与键合点在大规模集成电路(VLSI)的制造工艺中,键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节,因为每一个键合点的好坏,直接影响整体集成电路(IC)芯片的可靠性.图1是两例放大了一百倍的IC键合区显微图像.图中中...

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