%0 Journal Article
%T METHODS FOR INSPECTION OF IC PADS AND BONDS USING IMAGE RECOGNITION<br>用图像识别的方法检测集成电路的键合点
%A LU Zhaoyang
%A ZHOU Xingni
%A GU Ying
%A <br>卢朝阳
%A 周幸妮
%A 顾英
%J 自动化学报
%D 1999
%I 
%X １引言（ａ）例１（ｂ）例２图１键合区与键合点在大规模集成电路（ＶＬＳＩ）的制造工艺中，键合区及键合点的检验是保证可靠性的一个重要环节，因为每一个键合点的好坏，直接影响整体集成电路（ＩＣ）芯片的可靠性．图１是两例放大了一百倍的ＩＣ键合区显微图像．图中中...
%K IC wafer
%K bond pads
%K image segmentation
%K shape analysis<br>键合点
%K 集成电路
%K VLSI
%K 制造工艺
%K 图像识别
%U http://www.alljournals.cn/get_abstract_url.aspx?pcid=5B3AB970F71A803DEACDC0559115BFCF0A068CD97DD29835&cid=8240383F08CE46C8B05036380D75B607&jid=E76622685B64B2AA896A7F777B64EB3A&aid=FF834DD2B5125A6F&yid=B914830F5B1D1078&vid=C5154311167311FE&iid=E158A972A605785F&sid=41A78CBB5BAB6860&eid=18F040DBCB74FFF9&journal_id=0254-4156&journal_name=自动化学报&referenced_num=1&reference_num=4